信丰共赢发展电子有限公司制造能力  
 


               
项目 生产制造能力
层数 1-18 层
基材/板料FR4,CEM1,CEM3,铝基, Rogers高频材料,TG170,无卤素
铜厚0.5-6 OZ
最小线宽0.1mm
最小线距0.1mm
最小焊环0.15mm
最小沉铜孔0.20mm±0.05mm
最小非沉铜孔0.15mm±0.05mm
最大孔径比10
最小板厚1-2层: 0.2mm
4,6,8,10 层分别0.4mm,0.55mm,0.8mm,0,8mm
最大板尺寸单双面400*1400mm,多层500*660mm
最小阻焊桥0.1mm
外形公差±0.15mm
V-CUT公差±0.10mm
板厚公差±10%
金手指 厚度可做,5u"-50u"
可做的表面处理有铅喷锡,无铅喷锡,沉金,沉银,抗氧化,镀金
特殊工艺  BGA,金手指,盲锣
阻抗控制要求可做
蓝胶可做
测试飞针,治具测试,AOI
通过的认证

RoHS,ISO9001:2000,ISO14001:2004,SGS,UL

 
 
生产车间 制作能力 工艺流程 品质保证
 
     

服务项目

  • 单面线路板
  • 双面线路板
  • 多层线路板
  • 样板快板服务
  • 钢网制作
  • 贴片服务

            工厂地址:江西省赣州市信丰县工业园旺通达园区


电话:0797-3397031/0755-27821591 

邮箱:jesse.ye@mul-tech.com

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