日本PCB产量连5个月增长、软板飙增110%

时间:2016-01-20  返回上一页

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象),2015年10月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月劲扬10.8%至133.6万平方公尺,连续第5个月呈现增长;产额成长5.6%至477.28亿日圆,连续第5个月呈现增长。

    就种类来看,10月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑11.0%至85.2万平方公尺,连续第3个月呈现下滑;产额下滑8.0%至265.89亿日圆,连续第3个月呈现下滑。

    软板(FlexiblePCB)产量飙增110.6%至41.9万平方公尺,连续第5个月呈现增长;产额大增38.3%至83.30亿日圆,连续第14个月呈现增长。

    模组基板(ModuleSubstrates)产量较去年同月成长28.0%至6.4万平方公尺,连续第10个月呈现增长;产额成长24.9%至128.09亿日圆,连续第18个月呈现增长。

    累计2015年1-10月期间日本PCB产量较去年同期成长4.3%至1,159.7万平方公尺、产额成长7.7%至4,336.83亿日圆。

    其中,硬板产量下滑5.3%至845.2万平方公尺、产额成长0.6%至2,692.97亿日圆;软板产量成长50.0%至257.3万平方公尺、产额成长30.4%至612.92亿日圆;模组基板产量成长18.7%至57.1万平方公尺、产额成长16.9%至1,030.94亿日圆。

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